首页 >> 投资促进 >> 投资 >> 投资简讯
杭州士兰微电子股份有限公司MEMS传感器封装项目落户金堂
来源:县投服局 发布日期:2017-11-27 关注度:989
〖字体: 〗 〖背景色: 杏仁黄 秋叶褐 胭脂红 芥末绿 天蓝 雪青 灰 银河白(默认色)〗 〖打印本稿〗〖关闭〗 〖网友纠错

杭州士兰微电子股份有限公司计划投资5亿元人民币,在金堂建设新MEMS传感器封装项目。项目计划用地5亩,全面建成投产后,将实现年销售收入5亿元,税收2500万元。


打印】【关闭】【网友纠错